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东说念主工智能的武备竞赛配资实盘平台有哪些，正从芯片联想蔓延至后端封装，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战果决打响。
台积电先进封装期间（CoWoS）已成为各大巨头争夺的AI计策要塞。据追风来回台音问，摩根士丹利最新发布的权术弘扬，对2026年台积电过甚合营伙伴的CoWoS产能分派进行了详备预测。数据显现，芯片巨头英伟达预测将锁定2026年内行CoWoS总需求的六成，进一步平稳其市集霸主地位。
弘扬预测，内行对CoWoS的总需求将在2026年达到100万片晶圆，这意味着云AI半导体市集将迎来40%至50%的强盛增长。英伟达预测将蹧跶其中的59.5万片，紧随自后的是AMD、博通、亚马逊等一众科技巨头，它们通常在积极预订产能，以确保不才一代AI居品中得回要道接济。
这场争夺战的背后，是云干事提供商（CSPs）不休攀升的成本开销。以谷歌为例，其已将2025年的成本开销预算从750亿好意思元上调至850亿好意思元，并预测在2026年进一步加快投资。这为统统这个词AI半导体供应链的抓续繁茂奠定了坚实基础。
英伟达独占鳌头，锁定六成CoWoS产能
英伟达在CoWoS产能争夺战中占据了十足跳跃地位。弘扬预测，到2026年，英伟达的CoWoS晶圆总需求量将达到59.5万片，占内行总需求的60%。
这笔众多的订单中，约51万片将由台积电相连，主要用于其下一代Rubin架构芯片所需的CoWoS-L期间。据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗翌日自Rubin平台。Amkor和日蟾光（ASE/SPIL）等外包封测厂（OSAT）也将为英伟达摊派约8万片的CoWoS产能，主要用于其Vera CPU及汽车芯片等居品。
在英伟达死后，追逐者的设施通常赶快。弘扬显现，AMD预测将得回10.5万片CoWoS晶圆，占据约11%的市集份额。其中，8万片将在台积电坐褥，用于其MI355和MI400系列AI加快器。干事于云干事巨头的博通成为另一大玩家，其在2026年的CoWoS总需求约为15万片，占据15%的份额。其中，大部分产能（14.5万片）在台积电预订，主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的方法代工。
英伟达（NVIDIA）：预测到2026年，英伟达将预订筹算59.5万片CoWoS晶圆，占内行总需求的约60%。其中，51.5万片来自台积电（51万片为CoWoS-L），另外8万片来自安靠（Amkor）等非台积电供应商。这部分产能将主要用于其Rubin、Vera CPU、GB10和汽车芯片。博通（Broadcom）： 紧随自后，预测将得回15万片CoWoS晶圆，占总需求的15%。其产能主要干事于大客户的定制芯片（ASIC），包括为谷歌TPU预订的9万片（台积电8.5万片，日蟾光/矽品5千片）、为Meta预订的5万片，以及为OpenAI预订的1万片。AMD： 预测将得回10.5万片CoWoS晶圆，占总需求的11%。其中8万片来自台积电，主要用于MI355和MI400系列芯片；另外2.5万片来自日蟾光/矽品，用于其罗致CoWoS-L期间的Venice CPU。其他主要玩家： 亚马逊（AWS）通过其合营伙伴Alchip预订了5万片；Marvell为AWS和微软的定制芯片预订了5.5万片；联发科（MediaTek）为谷歌TPU方法预订了2万片。CoWoS产能的利弊争夺，平直源于AI诓骗的爆炸式增长。弘扬预测，内行CoWoS总需求将从2024年的37万片，增长至2025年的67万片，并在2026年达到100万片，这意味着2026年云表AI半导体市集将迎来40%-50%的同比增长。
需求信号强盛，成本开支预示市集高增长这场产能竞赛的背后，是AI诓骗落地带来的竟然需求。大摩强调，谷歌等头部云干事商的动态是要道风向标。据弘扬分析，谷歌已将其2025年的成本开销预算从750亿好意思元上调至850亿好意思元，并预测2026年将进一步加快投资。
更平直的数据是，谷歌云平台每月惩处的token数目已从本年5月的480万亿个激增至980万亿个，竣事了翻倍增长。基于这些强盛信号，大摩将其对2025年内行顶级云干事商成本开销的同比增长预测从39%上调至43%。
弘扬预测，在繁荣需求的运行下，内行CoWoS总需求量在2025年将增长81%后，2026年将不竭增长49%，为统统这个词AI半导体供应链带来抓续的增长能源。
产能蔓延加快，台积电成最大赢家濒临客户的强盛需求，行动内行先进封装期间指点者的台积电正全力蔓延。
弘扬预测，到2026年底，台积电的CoWoS月产能将从2024年的3.2万片大幅普及至9.3万片。产能的供不应求也为台积电带来了丰厚的财务陈述。据料到，AI关联收入在2025年将占到台积电总收入的25%，使其成为这轮AI波涛中详情味最高的受益者之一。
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